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主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
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TC-PCT-300加速老化试验箱
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型号 |
TC-PCT-300 | TC-PCT-350 | TC-PCT-400 | ||||
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控制器 |
采用 7″TFT真彩LCD触摸屏 | ||||||
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分辨率 |
温度：0.1压力：指针式0.1 | ||||||
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控制稳定度 |
温度：±0.5℃，湿度：100% | ||||||
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内箱材质 |
SUS316#不锈钢 | ||||||
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外箱材质 |
高级钢板烤漆或不锈钢（依客户选择） | ||||||
| 尺寸（cm） |
内箱 |
Φ30×D50 | Φ35×D50 | Φ40×D50 | |||
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外箱 |
W90×H100×D160 | W95×H100×D165 | W100×H100×D165 | ||||
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温度范围 |
110℃～132℃ | ||||||
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湿度范围 |
100%RH饱和蒸气 | ||||||
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压力范围 |
表压力+0.5～2.5kg/cm2 | ||||||
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加压时间 |
大约45分钟 | ||||||
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循环方式 |
水蒸气自然对流循环 | ||||||
